“中国芯”如何换道超车 西部（重庆）科学城大讲坛开讲
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延续信息产业的奇迹，关键在芯片。在全球半导体产业竞争日趋激烈的背景下，中国芯片产业如何实现“换道超车”？
6月24日，西部科学城重庆高新区党工委举办理论学习中心组（扩大）专题学习会暨西部（重庆）科学城大讲坛，此次特邀北京大学重庆碳基集成电路研究院院长张志勇作“碳基集成电路技术现状和发展规划”专题辅导报告。重庆高新区党工委管委会在家班子成员、管委会二级巡视员，各镇街、各部门单位、国企主要负责人参会。
讲座上，张志勇围绕“当前集成电路发展现状”“碳基集成电路技术介绍”“碳基集成电路工程化推进”三个方面，深入剖析了国内外集成电路发展历程和面临的机遇和挑战，重点阐述了碳纳米管晶体相关技术相较于传统硅基技术的性能优势。同时，前瞻性地探讨了碳基集成电路在各应用领域的前景，展示取得的突破性创新成果，为集成电路产业未来发展提供了深度思考与实践指引。
▲北京大学重庆碳基集成电路研究院院长张志勇作专题讲座。
与会者纷纷表示，本次讲座内容详实、干货满满，更加清晰了解了集成电路未来发展的关键领域，进一步加深了对碳基集成电路技术优势特点的认识，深刻揭示了碳基集成电路在突破“卡脖子”技术、重塑全球半导体格局中的战略价值，为助力集成电路产业实现跨越式发展注入一剂“强心针”。
西部科学城重庆高新区党工委委员、管委会副主任张炎主持会议。他指出，重庆高新区是全市集成电路产业主要集聚地，肩负着承接国家集成电路重大生产力布局的使命任务，全区广大干部要深入学习、认真领会、吸收消化，将学习收获应用到培育集成电路产业的工作实践，聚焦培育壮大新质生产力，围绕全市“416”科技创新布局和“33618”现代制造业集群体系，充分发挥大学城科教资源富集、科学城创新资源密集等比较优势、后发优势，立足产业基础、用好场景资源，锚定车规级芯片、功率半导体等重点发力方向，统筹推进集成电路领域科创平台建设、龙头企业招引、创新人才培育、产业生态优化等工作，集中力量补齐设计、封测、模组短板，加快构建“设计—制造—封测—模组—材料—设备”全产业链，为全市打造万亿级新一代电子信息制造业产业集群贡献更大力量。
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