台湾联华电子、美国睿思科技两大项目签约落户高新区_重庆高新技术产业开发区管理委员会

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台湾联华电子、美国睿思科技两大项目签约落户高新区

来源：投资促进局发布时间：2015-08-05

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8月3日，全球半导体研发生产龙头企业—台湾联华电子公司、全球高速传输连接技术的市场领导者—美国睿思科技公司分别就大中华区硅智财研发暨设计服务中心、I/O芯片研发中心项目与重庆高新区正式签约。高新区党工委书记、管委会主任种及灵，管委会副主任邱磊、赵文明及高新区相关部门负责人参加签约仪式。

据悉，台湾联华电子公司将投资1亿美元在重庆高新区建设大中华区硅智财研发暨设计服务中心项目，该中心主要从事芯片设计研发及销售结算服务。美国睿思科技公司将投资5000万美元在高新区建设I/O芯片研发中心项目，主要从事高速数据传输芯片的研发、制造及销售。该两项目落户重庆高新区，对高新区乃至重庆市建立完善集成电路产业链将发挥积极作用。

种及灵表示，引进该两项目是重庆高新区大力实施创新驱动战略、加快发展战略性新兴产业的重要举措，高新区相关部门要切实加强服务，力促项目早日开工、早日建成。

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